当前全球和中国在芯片制造和设计领域的主要公司包括：

全球芯片公司

英特尔公司（Intel Corporation）

总部：美国

主要产品：处理器芯片，用于个人电脑、服务器和数据中心。

三星电子（Samsung Electronics）

总部：韩国

主要产品：内存芯片和逻辑芯片等，覆盖半导体、智能手机、电视和家电等领域。

台积电（TSMC）

总部：中国台湾

主要产品：芯片制造，为苹果、华为和小米等提供芯片制造服务。

NVIDIA公司

总部：美国

主要产品：图形处理器和人工智能技术。

高通（Qualcomm）

总部：美国

主要产品：3G/4G无线通讯、GPS、数字电视、高清影音解码、主板芯片等。

博通（Broadcom）

总部：美国

主要产品：有线和无线通信半导体产品。

英伟达（NVIDIA）

总部：美国

主要产品：图形处理器（GPU）和人工智能技术。

联发科技（MediaTek）

总部：台湾

主要产品：系统单芯片，涵盖信息科技、消费电子及无线通信领域。

中国芯片公司

华为海思

主要产品：手机芯片和通信基础设施芯片。

中芯国际（SMIC）

主要产品：集成电路制造，包括存储器、模拟器件和传感器等。

紫光展锐

主要产品：移动通信领域的高性能处理器芯片。

紫光国微

主要产品：智能卡芯片设计和特种集成电路。

北方华创

主要产品：半导体装备，包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等。

这些公司在各自的领域具有显著的市场份额和技术优势。如果您需要更详细的信息，请告诉我